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Technische Universität Dortmund


Lehrstuhl für Intelligente Mikrosysteme
Univ.-Prof. Dr.-Ing. H. Fiedler
Emil-Figge-Str. 68
44227 Dortmund

Campus Nord
CT-G3, 3. Etage, Raum 3.21

Telefon:+49 (0)231 / 755 3203
Telefax: +49 (0)231 / 755 4450

 

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Arbeitsgebiet Technologien der Mikro- und Nanotechnik

N.N.

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Anlagen der Technologie

Anlagen der Technologie

Ansprechpartner: Dipl.-Ing. Achim Wiggershaus

Analytik / Messtechnik 
 Ellipsometer
Hersteller/Typ:    J.A. Woollam M2000V
Beschreibung:      Schichtdickenmessung und Parameterextraktion
Status:            Voll funktionsfähig                                                                                                                                            
 Rasterelektronenmikroskop (REM)
Hersteller/Typ:    Raith Pioneer
Beschreibung:      Bis zu 10 nm Auflösung
Status:            Voll funktionsfähig                                                                                                                                            
 Rasterelektronenmikroskop (REM)
Hersteller/Typ:    Zeiss-LEO 982 mit Raith ELPHY Quantum
Beschreibung:      Bis zu 10 nm Auflösung (Aus der Kooperation mit der FUHagen)
Status:            Voll funktionsfähig                                                                                                                                            
 Digitales Lichtmikroskop
Hersteller/Typ:    Keyence VHX-600
Beschreibung:      Bis zu 5000-fache Vergrößerung
Status:            Voll funktionsfähig                                                                                                                                            
 Systemmikroskop
Hersteller/Typ:    Olympus BX41
Beschreibung:      Optisches UIS2/UIS (Universal Infinity System)-System
Status:            Voll funktionsfähig                                                                                                                                            
 Konfokalmikroskop
Hersteller/Typ:    Zeiss AXIO Imager.M1m
Beschreibung:      Konfokales Lasermikroskop (Aus der Kooperation mit der FUHagen)
Status:            Voll funktionsfähig                                                                                                                                            
 Konfokalmikroskop
Hersteller/Typ:    Keyence VK-X 100
Beschreibung:      Konfokales Lasermikroskop
Status:            Voll funktionsfähig                                                                                                                                            
 Profilometer
Hersteller/Typ:    Veeco Dektak 200-Si
Beschreibung:      Oberflächenprofilometrie bis 262 um (Aus der Kooperationmit der FU Hagen)
Status:            Voll funktionsfähig                                                                                                                                            
 Strukturbreitenmesssystem
Hersteller/Typ:    Leitz MPV CD-2
Beschreibung:      Laser-Autofokus
Status:            Voll funktionsfähig                                                                                                                                            
 4-Spitzen-Messplatz
Hersteller/Typ:    Jandel Engineering Ltd / RM3000
Beschreibung:      Flächenwiderstandsmessung auf Probenstücken und Wafern
Status:            Voll funktionsfähig                                                                                                                                            
 Spitzenmessplatz
Hersteller/Typ:    Karl Suess SOM 4
Beschreibung:      Lichtgeschützter Aufbau mit Vakuum-Chuck (8 Messnadeln)
Status:            Voll funktionsfähig                                                                                                                                            
 Parameter Analyzer
Hersteller/Typ:    Agilent 4156C
Beschreibung:      Precision Semiconductor Paramter Analyzer
Status:            Voll funktionsfähig                                                                                                                                            
 UV-VIS Spektrometer
Hersteller/Typ:    Varian Cary 500 Scan
Beschreibung:      Spektralphotometrie
Status:            Voll funktionsfähig                                                                                                                                            
 Waferprober
Hersteller/Typ:    Electroglas
Beschreibung:      Vollautomatischer Waferprober zur statistischenVermessung von Bauelementeparametern
Status:            Voll funktionsfähig                                                                                                                                            
 Rasterkraftmikroskop (AFM)
Hersteller/Typ:    FRT GmbH
Beschreibung:      k.A.
Status:            Wird gewartet                                                                                                                                            

Ätzanlagen 
 Reaktives Ionenätzen (RIE)
Hersteller/Typ:    Oxford PlasmaLab Dual80 (uRIE80)
Beschreibung:      Chlorprozesse: SF6, Cl2, CHF4, SiCl4, N2; Flourprozesse:SF6, O2, Ar, CHF3, N2
Status:            Voll funktionsfähig                                                                                                                                            
 Reaktives Ionenätzen (RIE)
Hersteller/Typ:    Oxford PlasmaLab 80Plus
Beschreibung:      Flourprozesse: SF6, O2, Ar, CHF3, N2 (Aus der Kooperationmit der FU Hagen)
Status:            Voll funktionsfähig                                                                                                                                            
 Plasmaverascher
Hersteller/Typ:    Branson/IPC S2100
Beschreibung:      Ätzen im Sauerstoffplasma, maximal 8 Zoll Wafer
Status:            Voll funktionsfähig                                                                                                                                            

Implantations- und Dotierungstechnologie 
 Ionenimplanter
Hersteller/Typ:    HighVoltage Engineering Europe
Beschreibung:      Dotierung mit einer Flächendosis von bis zu 10e16 cm-2und max. 350 keV.
Status:            Voll funktionsfähig                                                                                                                                            

Lithografie 
 Optisches Belichtungssystem
Hersteller/Typ:    Suess Microtec MA4
Beschreibung:      Strukturweiten bis 0,6 um auf 4 Zoll-Substrat
Status:            Voll funktionsfähig                                                                                                                                            
 Optisches Belichtungssystem
Hersteller/Typ:    Suess Microtec MA4
Beschreibung:      Strukturweiten bis 0,6 um auf 4 Zoll-Substrat (Aus derKooperation mit der FU Hagen)
Status:            Voll funktionsfähig                                                                                                                                            
 Elektronenstrahllithografie
Hersteller/Typ:    Raith Pioneer
Beschreibung:      Strukturgrößen bis zu 10 nm auf Die-Substraten
Status:            Voll funktionsfähig                                                                                                                                            
 Elektronenstrahllithografie
Hersteller/Typ:    Zeiss-LEO 982 mit Raith ELPHY Quantum LithografieErweiterung
Beschreibung:      Strukturgrößen bis zu 10 nm auf Die-Substraten (Aus derKooperation mit der FU Hagen)
Status:            Voll funktionsfähig                                                                                                                                            
 Direktbelichter
Hersteller/Typ:    Heidelberg Instruments DWL 66
Beschreibung:      300 nm minimale Strukturauflösung
Status:            Wird gewartet                                                                                                                                            
 Belackungssystem
Hersteller/Typ:    SPS Polos Spincoater
Beschreibung:      Bis 200 mm Wafer bei 0 - 12000 UPM
Status:            Voll funktionsfähig                                                                                                                                            
 Belackungssystem
Hersteller/Typ:    Suess Microtec 80T2
Beschreibung:      Bis 200 mm Wafer bei 0 - 12000 UPM (Silikone)
Status:            Voll funktionsfähig                                                                                                                                            

Nassbänke 
 Nassätzbank
Hersteller/Typ:    Goller Reinraumtechnik GmbH
Beschreibung:      Nassätzprozesse für SiO2, Si3N4, Al und Au
Status:            Voll funktionsfähig                                                                                                                                            
 Entwicklerbank
Hersteller/Typ:    Goller Reinraumtechnik GmbH
Beschreibung:      Lackentwicklung (AZ-Lacke, PMMA etc.)
Status:            Voll funktionsfähig                                                                                                                                            
 Reinigungsbank
Hersteller/Typ:    Goller Reinraumtechnik GmbH
Beschreibung:      Waferreinigung SC1, SC2
Status:            Voll funktionsfähig                                                                                                                                            
 Rohrwaschanlage
Hersteller/Typ:    Goller Reinraumtechnik GmbH
Beschreibung:      Reinigung für Horizontalöfen
Status:            Voll funktionsfähig                                                                                                                                            
 2x Spin Rinser
Hersteller/Typ:    Semitool PSC-101 N2
Beschreibung:      k.A.
Status:            Voll funktionsfähig                                                                                                                                            

Schichterzeugung 
 Plasmaunterstützte chemische Gasphasenabscheidung (PECVD)
Hersteller/Typ:    Oxford PlasmaLab 80Plus
Beschreibung:      Schichtenerzeugung mittels chemischer Gasphasenabscheidung
Status:            Voll funktionsfähig                                                                                                                                            
 Low-pressure chemische Gasphasenabscheidung (LPCVD)
Hersteller/Typ:    Tempress 4-Stock Ofen
Beschreibung:      Abscheidung von Si3N4, PolySi, TEOS und Borphosphorsilicatglas
Status:            Wird gewartet                                                                                                                                            
 Reaktive Magnetron-Sputteranlage
Hersteller/Typ:    Oxford PlasmaLab System 400
Beschreibung:      Physikalische Abscheidung von Schichten (u.a. Al, Ti [ TiN reaktiv], Ni, Si)
Status:            Voll funktionsfähig                                                                                                                                            
 Reaktive Magnetron-Sputteranlage
Hersteller/Typ:    von Ardenne LS500
Beschreibung:      Abscheidung von ITO, Lanthanhexaborid, Samarium, Yttrium und Bismuttellurid
Status:            Voll funktionsfähig                                                                                                                                            
 Aufdampfanlage
Hersteller/Typ:    Airco Temescal CV-14
Beschreibung:      Al- und Cr-Target vorhanden
Status:            Voll funktionsfähig                                                                                                                                            
 Diffusions- und Oxidationsöfen
Hersteller/Typ:    Thermco 4- bzw. 3-Stock Öfen
Beschreibung:      Oxidation (nass und trocken), H2 und N2 Temperung,LTO-Abscheidung
Status:            Voll funktionsfähig                                                                                                                                            

Reinraum 
 Fan-Filter-Units
Hersteller/Typ:    Zander/ EBM Papst
Beschreibung:      Laminar-Flow Bereiche an sämtlichen Arbeitsbereichen
Status:            Werden teilweise gewartet                                                                                                                                            
 Klimasteuerung
Hersteller/Typ:    DEOS OPEN 500EMS, Carrier 30RA160B, 158kW Kühlleistung,Vapac LE90 Elektrodenbefeuchter
Beschreibung:      Luftaufbereitung nach ISO 14644, 21,0°C, 45%rF, 12 PaÜberdruck
Status:            Voll funktionsfähig                                                                                                                                            
 Gasversorgung
Hersteller/Typ:    SPS gestützte Sonderanfertigung
Beschreibung:      O2, N2, Ar, Cl2, SiCl4, H2, N2O, CF4, CHF3, SF6, NH3,SiH4/Ar, SiH2Cl2
Status:            Voll funktionsfähig                                                                                                                                            
 Reinstwasseranlage
Hersteller/Typ:    Purita GmbH
Beschreibung:      Reinstwasser-Bereitstellung (UV behandelt)
Status:            Voll funktionsfähig                                                                                                                                            

Sonstiges 
 Rapid Thermal Annealing
Hersteller/Typ:    AST
Beschreibung:      Rapid Thermal Annealing bis 1200°C in Ar, H2, N2Atmohsphäre, bis 6 Zoll
Status:            Wird gewartet                                                                                                                                            
 3D Druck
Hersteller/Typ:    Eigenentwicklung
Beschreibung:      Stereolithografie nach CAD-Modell für diePrototypenentwicklung
Status:            Voll funktionsfähig                                                                                                                                            
 Transferstation
Hersteller/Typ:    Eigenentwicklung
Beschreibung:      Sample-To-Sample Transferprozesse von 2D-Nanomaterialien
Status:            Voll funktionsfähig                                                                                                                                            
 Wafersäge
Hersteller/Typ:    ESEC 8003
Beschreibung:      Wafergröße 25.4 - 152.4 mm, Waferdicke 10 - 5000 um, Blattrotation 15000 - 45000 UPM
Status:            Voll funktionsfähig                                                                                                                                            
 Schnüffellecksucher
Hersteller/Typ:    Alcatel ASM 142
Beschreibung:      Portable Leak Detector
Status:            Voll funktionsfähig                                                                                                                                            
 Schnüffellecksucher
Hersteller/Typ:    Alcatel ASM 10
Beschreibung:      Portable Helium Leak Detector
Status:            Voll funktionsfähig                                                                                                                                            
 Anodischer Bonder
Hersteller/Typ:    Karl Suess
Beschreibung:      Substratbonden
Status:            Voll funktionsfähig                                                                                                                                            
 Einzeldraht-Ultraschall-Bonder
Hersteller/Typ:    MECH-EL
Beschreibung:      k.A.
Status:            Voll funktionsfähig                                                                                                                                            
 Flip Chip Bonder
Hersteller/Typ:    Research Devices Inc.
Beschreibung:      C4 Galvanische Lotabscheidung (Bumps)
Status:            Im Aufbau                                                                                                                                            

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